회사소식

2008/04/29

포디비전은 코텍(www.kortek.co.kr)과 3D입체 DID 사업에 대해 전략적으로 제휴를 채결하였다. 
향후 수출이 가능한 3D입체 DID에 대해 코텍이 양산을하고 포디비전이 3D 베리어 납품과 구동 S/W, 3D입체 콘텐츠 제작을 협업하기로하여 향후 Digital Sinage 시장을 3D DID로 선점할 수 있는 초석을 마련하였다. 이를 기반으로 양사는 국내외 DID 시장에 3D DID와 터치 패널의 복합된 상품을 출시할 예정이며 2008년 3월 17일에 서울...

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